Galaxy S III disebut-sebut akan menjadi pesaing ponsel pintar termutakhir dengan desain yang menawan. Sebab salah satu keunggulannya, ponsel ini memiliki ketebalan yang sangat tipis.
Ponsel ini memiliki ketebalan 7 mm (kurang dari 1 cm), lebih tipis 1,49 mm dibanding pendahulunya, Samsung Galaxy S II. Bahkan ponsel ini akan mengungguli ketebalan iPhone 4S yang masih memiliki tebal 9,3 mm.
Bila terbukti, maka Samsung hanya kalah tipis dari ponsel Huawei yang baru saja meluncurkan Acend P1 S dengan ketebalan hanya 6,7 mm. Atau vendor NEC yang mengikuti jejak Huawei yang bakal membuat ponsel dengan ketebalan sama, yaitu Medias ES N-05D.
Untuk mencapai tingkat ketebalan tersebut, Samsung harus menggunakan komponen sekitar 10-20 persen lebih tipis dibanding komponen yang biasa dipakai di ponsel sebelumnya. Terutama di bagian Printed Circuit Board (PCB), bagian konektor dan chip prosesornya.
Hal itu untuk memenuhi ambisi Samsung yang bakal membenamkan ponsel ini dengan prosesor quad core pertamanya. Selain itu, ponsel ini bakal disertakan kamera belakang dengan resolusi 8MP dan kamera depan 2MP. Belum lagi Samsung bakal menyertakan dukungan jaringan Long Term Evolution (LTE) atau 4G. (bs/die)
0 Comments